介孔矽是什麼

介孔矽指的是具有2到50nm孔徑的無定形氧化矽材料。這類材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB十六烷基三甲基溴化銨為模板劑，結合溶膠凝膠法合成的代號為MCM41的材料。孔徑一般小於3奈米。另一類重要的代表是以SBA15材料為代表。此材料利用非離子表面活性劑P123為模板劑，酸性條件催化TEOS水解制得的。由於非離子表面活性劑疏水鏈較長，所以最終得到的材料孔尺寸明顯增大。