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華為榮耀6手機卡怎麼拆出來

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華為榮耀6手機卡怎麼拆出來

1、先關閉手機

2、開啟手機右側的卡槽蓋;

3、使用插卡撥片按壓Micro-SIM 卡使其從卡槽中彈出;

4、取出Micro-SIM 卡併合上卡槽蓋。

華為榮耀6是一款4G智慧手機,2014年6月24日由華為在國家體育中心正式釋出。榮耀6搭載了華為海思自主研發的麒麟920晶片。該晶片基於28nm工藝製造,採用8核le GTS架構為四核Cortex-A15+四核Cortex-A7處理器,八顆核心可同時開啟。