R17處理器是高通驍龍670。
驍龍670採用10nmLPP工藝打造，CPU整合2個Kryo360效能核心，主頻最高2.0GHz，此外還有6個Kryo360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級快取。
CPU效能方面，驍龍670對比驍龍660提升了15%，後者採用的是4xA73+4xA53架構。
GPU方面，驍龍670整合Adreno615，比驍龍660的Adreno512提升了25%的效能。
驍龍670最高支援8GBLPDDR4X記憶體、支援Aqstic音訊技術、QC4.0+快充等。
