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是一種將積體電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。
安裝積體電路內建晶片外用的管殼,起著安放固定密封、保護積體電路內建晶片、增強環境適應的能力的作用,並且積體電路晶片上的鉚點就是接點,焊接在封裝管殼的引腳上。此技術可對不可見焊點進行檢測,還可對檢測結果進行定性分析,及早發現故障。電子封裝測試行業中一般為人工目檢、線上測試、功能測試、自動光學檢測等。
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