覆銅的厚度:
1、一般單、雙面PCB板覆銅厚度約為35微米，即1.4密耳。
2、也有另一種規格為50um的，但不常見。
3、多層板表層一般為35微米即1.4密耳，內層為17.5微米即0.7密耳。
銅箔厚度也有用盎司表示的，1盎司指一盎司的銅均勻的覆蓋在1平方英尺白的面積上銅的厚度，大約為1.4密耳。所謂覆銅，就是將電路板上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。電路板敷銅一般都是連在地線上，增大地線面積，有利於地線阻抗降低，使電源和訊號傳輸穩定，在高頻的訊號線附近敷銅，可大大減少電磁輻射干擾。總的來說增強了電路板的電磁相容性，提高電路板的抗干擾能力。
