驍龍820相當於麒麟960。麒麟960（kirin960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動裝置晶片，麒麟960首次配備ARMCortex-A73CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的LE組合，GPU為MaliG71MP8。
與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理效能提升180%，GPU能效提升20%，儲存方面支援LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR效能提升90%，檔案加密讀寫效能提升150%。
2016年10月19日，華為麒麟晶片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相，麒麟960以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，在效能、續航、遊戲、拍照、通訊、安全等方面為使用者帶來更好的體驗。
