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焊寶外形是:類似黃油的軟膏狀。
結合強度高,PH值中性,絕緣性強,焊接面光滑。
適用於手機、PC板卡等精密電子晶片及焊接時的助焊。
優點是:
1、助焊效果極好;
2、對IC和PCB沒有腐蝕性;
3、其沸點僅稍高於焊錫的熔點。
特性:在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化,可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。
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