華為榮耀6高配和低配的區別

華為榮耀6高配版和低配版區別在於手機記憶體大小不同，高配版為32G，低配版為16G。華為榮耀6是華為著力打造一款4G智慧機，於2014年6月24日在國家體育中心正式釋出。榮耀6搭載了華為海思自主研發的麒麟920晶片。該晶片基於28nm工藝製造，採用8核le GTS架構（大小核架構）為四核Cortex-A15+四核Cortex-A7處理器，八顆核心可同時開啟。