1、機械層：
是定義整個PCB板的外觀的，就是指整個PCB板的外形結構。
2、禁止佈線層：
用於定義在電路板上能夠有效佈線的區域。在該層繪製一個封閉區域作為佈線有效區，在該區域外是不能自動佈局和佈線的。
3、絲印層：
絲印層主要用於放置印製資訊，如元件的輪廓和標註，各種註釋字元等。
4、阻焊層：
指在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，例如防焊漆，用於防止焊盤外的銅箔上錫，保持電氣絕緣。
5、錫膏防護層：
指的是機器焊接電路板時對應的開鋼網檔案，與阻焊層類似，同樣是防止錫膏流到焊盤外面去，鋼網檔案主要對應的表貼式元件的焊盤。
6、訊號層：
訊號層主要用於佈置電路板上的導線。
7、內部電源或接地層：
該型別的層僅用於多層板，主要用於佈置電源線和接地線。
8、多層：
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連線關係，因此係統專門設定了一個抽象的層，即多層。
9、鑽孔層：
鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔資訊。
