兩者各有千秋。
金立M6：
1、高達5000毫安大容量電池，採用雙充電晶片設計，支援反向及快速充電；
2、搭載一顆強大的安全加密晶片，用硬體加密的方式保障手機核心資訊保安，該安全加密晶片已經獲得國家權威機構技術認證；
3、系統優化極佳，大尺寸超清螢幕，執行夠暢快。
華為麥芒5：
1、主攝像頭使用IMX298感測器，攝像頭左側是雙色溫補光燈，暗光下提供更柔和補光；
2、搭載驍龍625處理器，手機效能較好，採用EMUI4.1系統介面，簡潔好用；
3、採用了金屬機身，鑽石切邊以及帶弧度後蓋的設計風格，正面覆蓋一塊2.5D弧面玻璃，同時中框採用了對稱式設計。
