電子封裝的材料有哪些

電子封裝的材料主要有四大類來支撐，金屬，玻璃，陶瓷，光電子材料。

金屬封裝是採用金屬作為外殼材料，導線穿過金屬殼體大多數採用的一種封裝技術。這幾種材料為實現電子晶片安裝，支撐以及連線環境保護起到了很大的作用，與其他同類型的材料相比更有良好的導熱，導電散熱以及遮蔽外界的能力。

電子封裝就是安裝積體電路內建晶片外用的管殼，起著安放固定密封，保護積體電路內建晶片，增強環境適應的能力，並且積體電路晶片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。