華為麒麟晶片是怎麼回事

華為麒麟晶片是首款採用華為自研達芬奇架構的手機AI晶片，也是華為第二款7nm手機晶片。它採用7nm工藝製程，相比8nm工藝，能效提升20％，電晶體密度提升50％。同時首次採用華為自研達芬奇架構NPU，AI跑分高達32280分。