根據工作情況而定，封裝工程師的工作職責：
1、主要負責封裝產線裝置（DB、WB、點膠機等）的改機除錯以及故障排除。
2、產線線上異常的處理。
3、裝置狀況的日常點檢，定期的裝置保養確保裝置良好的工作狀態。
4、熟練使用各封裝裝置（DB、WB、點膠機等），負責對員工的裝置操作和工藝培訓，確保員工按規定操作。
5、持續優化並提升裝置狀態，降低維修成本，制定改善計劃，協助產線生產。
職位要求：
1、熟悉DB、WB等封裝工藝及要求，熟悉SOP封裝。
2、熟練使用封裝裝置（DB、WB、點膠機等），能獨立維修DB、WB裝置。
3、熟練使用辦公軟體。
