IP（IntellectualProperty）就是常說的智慧財產權。美國Dataquest諮詢公司將半導體產業的IP定義為用於ASIC、ASSP、PLD等當中，並且是預先設計好的電路功能模組。IP、固IP和硬IP。
軟IP用計算機高階語言的形式描述功能塊的行為，但是並不涉及用什麼電路和電路元件實現這些行為。軟IP的最終產品基本上與通常的應用軟體大同小異，開發過程與應用軟體也十分相象，只是所需的開發軟、硬體環境，尤其工具軟體要昂貴很多。軟IP的設計週期短，設計投入少，由於不涉及物理實現，為後續設計留有很大的發揮空間，增大了IP的靈活性和適應性。當然軟IP的一個不可避免的弱點是：會有一定比例的後續工序無法適應軟IP設計，從而造成一定程度的軟IP修正。
固IP是完成了綜合的功能塊，有較大的設計深度，以網表的形式提交客戶使用。如果客戶與固IP使用同一個生產線的單元庫，IP的成功率會比較高。
硬IP提供設計的最終階段產品：掩膜。隨著設計深度的提高，後續工序所需要做的事情就越少，當然，靈活性也就越少。不同的客戶可以根據自己的需要訂購不同的IP產品。
