積體電路中ip指設計好的可以移植到別的晶片中的模組，可以是電路或者是版圖。
積體電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。當今半導體工業大多數應用的是基於矽的積體電路。
積體電路發展歷史：是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連線導線全部整合在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術，主要體現在加工裝置，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
