拆卸電路板上的積體電路塊方法如下：一、醫用空心針頭拆卸法。
取醫用8至12號空心針頭；使用時針頭的內經正好套住整合塊引腳為宜；拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，用針頭套住引腳，焊錫凝固後拔出針頭。二、電烙鐵毛刷配合拆卸法：
拆卸整合塊時先把電烙鐵加熱；待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，用毛刷掃掉溶化的焊錫；使整合塊的引腳與印製板分離。三、增加焊錫融化拆卸法：
給待拆卸的整合塊引腳上再增加一些焊錫；使每列引腳的焊點連線起來，便於拆卸；拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止即可。
