麒麟925八核處理器效能如何

麒麟925是華為於2014年Q3推出的新一代智慧手機晶片，基於ARM推出的LE大小核心解決方案，內建四個1、8GHz Cortex-A15核心+四個1、3GHz Cortex-A7核心，採用28奈米HPM工藝製程，整合Mali-T628MP4圖形處理器，同時還配備名為“i3”的協處理器，支援LTE CAT6高速4G網路，支援雙卡雙待。