華為麒麟970是華為於2017年9月2日在柏林消費電子展上正式對外發布的新款內建人工智慧（AI）晶片。這款晶片將被用於華為下一代智慧手機，主要用於抗衡對手蘋果和三星電子公司。
麒麟 970 採用了行業高標準的 TSMC 10nm 工藝，在近乎一個平方釐米的面積內集成了 55 億個電晶體、內建八核 CPU，功耗降低了 20%；率先商業運用 Mali-G72MP12 全新一代 GPU，相較於上一代，圖形處理效能提升 20%、能效提升 50%，可以更長時間支援 3D 大型遊戲的流暢執行；全新升級自研雙攝 ISP，並支援先進的人臉追焦、智慧運動場景檢測和新降噪等技術。
麒麟 970 是華為首款人工智慧移動計算平臺，並且是全球首個整合獨立 AI 人工智慧專用 NPU 神經網路處理單元的移動晶片，所採用的是創新的 HiAI 移動計算架構。
