目前為止麒麟最新晶片為麒麟980，依舊不能與蘋果A11晶片相比。
A11處理器是蘋果公司自主研發的處理器晶片，採用6核心設計，由2個代號為Monsoon的高效能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。臺積電代工A11處理器使用10奈米技術。
華為麒麟晶片（HUAWEIKirin）是華為公司開發高效能晶片系列，是華為旗下產品的主要晶片。
其在3G晶片大戰中，以“黑馬”角色出現，引起業界廣泛關注。4G時代，華為麒麟晶片的技術已經逐漸向業界前段發展，憑藉麒麟920實現了對高通的首次領先。隨著華為手機的發展，華為自主研發麒麟晶片也證明了國產晶片的實力。
華為晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU相容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。
