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驍龍855處理器在CPU和GPU兩項分值分別為119650和142048,驍龍855手機處理器是高通在2018年12月5日釋出的一款移動處理平臺的晶片。
驍龍855是高通生產的一款移動處理平臺,使用臺積電7nm工藝,CPU採用八核Kryo™485架構,與驍龍845的CPU相比效能提升45%左右,GPU使用的是Adreno™640,與上一代產品相比圖形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。
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