驍龍855是高通在2018年12月5日釋出的一款移動處理平臺的晶片。
驍龍855是高通生產的一款移動處理平臺，預計會在2019年第一季度正式商用。驍龍855是全球首個商用的5G移動平臺。高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855晶片，將用上臺積電最先進的7奈米工藝。7奈米指的是半導體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多電晶體，可以增強晶片效能，進一步降低能耗。基帶處理器是智慧手機中的兩大晶片之一，主要完成智慧手機和移動基站之間的通訊，高通也是全球最大的基帶晶片供應商之一，蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。
