封裝是什麼

封裝是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產出來的積體電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。相對而言，作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護晶片、增強電熱效能、方便整機裝配的重要作用。