掩膜的原理是什麼

在半導體制造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到晶圓製造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩製造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。

光掩膜除了應用於晶片製造外，還廣泛的應用與像LCD，PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版、幹版，凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹係數的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1微米的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，雖不易受損但有可能