晶片測試主要測哪些引數

晶片測試主要測管腳數目和每個管腳端的記憶體數量，故障節點與工作正常的節點。儘管晶片尺寸在不斷減小，但一個晶片依然可封裝幾百萬個到上1億個電晶體，測試模式的數目已經增加到前所未有的程度，從而導致測試周期變長，這一問題可以通過將測試模式壓縮來解決，壓縮比可以達到20%至60%。對現在的大規模晶片設計，為避免出現容量問題，還有必要找到在64位作業系統上可執行的測試軟體。