麒麟9系列和8系列的區別在於8系列的是中端的，一般用於大型單位；9系列的是高階的，一般銀行、平安城市用的。
華為麒麟晶片（HUAWEIKirin）是華為公司於2019年9月6日在德國柏林和北京同時釋出的一款新一代旗艦晶片。華為麒麟在3G晶片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟晶片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶片，主要配套網路和視訊應用。並沒有進入智慧手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智慧手機，這也是國內第一款智慧手機處理器。麒麟晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU相容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。
