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中央處理器的材料主要有半導體矽、金屬和塑料三種;
矽,從沙子中提取,純度高達百分之九十九可以用於中央處理器的電晶體等製作,也是中央處理器的核心材料;
金屬,其主要材料有銅和鋁,用於中央處理器的印刷電路板上的接線點和線路製作,具有良好的導電能力;
塑料,主要用作中央處理器的外部封裝製作,可避免內部線路等受潮生鏽腐蝕。
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