天機1200相當於驍龍870，聯發科天璣1200採用臺積電6nm製程，可以視為第二代7nm製程的廉價版。根據Geekbench5的跑分資料，聯發科天璣1200的單核跑分975，多核跑分3374。而驍龍870的單核為998，多核3396。理論跑分來看，聯發科天璣1200的CPU效能可以看齊驍龍870。
手機晶片是IC的一個分類，是一種矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模組。它是電子裝置中最重要的部分，承擔著運算和儲存的功能。目前主要手機晶片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
