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製造晶片的材料是什麼

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製造晶片的材料是什麼

晶片一般是用矽半導體制造的,其上的元器件採用擴散工藝製造,元器件的連線一般是鋁線。晶片的耐熱程度取決於矽半導體的材質、製造工藝以及封裝的散熱能力,一般核心極限溫度在168度,當然外殼溫度不可能有那麼高,否則核心就該融化了。外殼的溫度取決與晶片的封裝形式、熱阻、散熱設計、工作頻率、晶片的面積和工作狀態,一般不會超過100度