製造積體電路的原料是不是矽

絕大多數積體電路的基本原材料是單晶矽片，主要成分為矽；有一些積體電路採用硒，還有一些微波器件採用砷化鎵、碳化矽等化。選擇矽有三個主要理由。

第一，矽製程是大量生產且便宜的製程。且矽較好的物理應力，所以可做成大尺寸的晶圓，現今，Si晶圓直徑約為300 毫米。在地球表面上有大量矽的原料：矽酸鹽礦。矽工業已發展到規模經濟（透過高的產能以降低單位產品的成本）的情形。

第二個主要的優點是，矽很容易就會變成二氧化矽（在電子元件中，這是一種很好的絕緣體）。二氧化矽可以輕易地被整合到矽電路中