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電路板封膠一般用有機矽灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。有機矽灌封膠,適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。環氧樹脂灌封膠,適合灌封常溫條件下且對環境力學效能沒有特殊要求的電子元器件上。聚氨酯灌封膠,適合灌封發熱量不高的室內電器元件。
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