巴龍5000是華為研發的5G基帶晶片，峰值可達3.2G/秒。
2019年1月24日，華為在其北京研究所舉辦了華為5G釋出會暨MWC2019預溝通會，會上釋出了巴龍5000基帶晶片。巴龍5000，採用單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式，有效降低多模間資料交換產生的時延和功耗。同時，還在全球率先支援NSA和SA組網方式，支援FDD和TDD實現全頻段使用。
速率方面，巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴充套件頻段）頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。
