電子產品防水用哪些材料

灌封方式防水目前常採用環氧樹脂灌封膠，是用於電子產品模組的灌封，可以將整個PCB板包裹其中，從而起到防水、防潮、防鹽霧、防黴菌、抗震、抗外力衝擊等。具有本體強度高、粘接力強、耐候性好、收縮率低、絕緣強度高、無毒環保等特性，灌封后能在-45-120℃間穩定的機械和電氣效能。能對電路板全方位保護，極大提高電路板的使用壽命。