晶片中的DIE是什麼意思

DIE是從晶圓上切割出來的一塊具有完整功能的晶片，大小一般是幾毫米左右，邊上有用於連線金屬線的焊盤或孔，金屬線則連線到外部引腳上的電路板上的焊盤上。通常情況下繪製DIE的方法為：放置焊盤後再繪製矩形與焊盤重合，利用這個繫結的焊盤完成所有焊盤位置確定，再選擇所有焊盤，最後繪製邊框和放置文字說明。