將煮熟的玉米根據包裝規格要求分別裝袋，每袋裝1穗或2穗，但不可過多，否則容易造成真空封閉不嚴。裝袋完成後放入真空包裝機內進行包裝。對包裝完成產品，檢查無漏氣後，進行高溫高壓滅菌，滅菌條件為升溫10分鐘，保溫25分鐘，然後打入反壓進行冷卻，殺菌溫度一般為119度。殺菌後進行降溫冷卻，一般採用風冷等自然冷卻方式，不要用水冷，容易滋生雜菌。降溫結束後，開啟殺菌鍋，檢查有無破袋並挑出，裝箱入常溫庫貯藏。真空包裝技術是將玉米放在厚的薄膜袋中，通過機械作用，將袋中的空氣抽除，形成真空，因造成食品腐敗的細菌大部分必須有氧氣才能存活，在真空狀態下，有氧菌的活動大大減少，從而達到儲存食品的目的。
