什麼是八寸晶圓

八寸晶圓就是八寸的晶圓。科技含量很高。

晶圓，多指單晶矽圓片，由普通矽沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多，可降低成本；但要求材料技術和生產技術更高。尺寸愈大，難度愈高。