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COG是chiponglass的縮寫,即晶片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可以大大減小LCD模組的體積,且易於大批量生產,適用於消費類電子產品的LCD,如:手機,PDA等行動式產品,這種安裝方式,在IC生產商的推動下,將會是今後IC與LCD的主要連線方式。
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