主流晶片的型別有哪些

主流晶片的型別有以下幾個：

1、DIP雙列直插式封裝：是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路採用這種封裝形式。

2、QFP塑料方型扁平式封裝：晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型積體電路採用這種封裝形式。

3、PGA插針網格陣列封裝：晶片封裝形式在晶片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定距離排列。

4、BGA球柵陣列封裝：採用可控塌陷晶片法焊接，改善電熱效能。可靠性強。