1、製作工藝：驍龍888提供的5nm製作工藝，可以為使用者提供更低的晶片功耗體驗。驍龍778提供6nm的製作工藝。
2、CPU架構：驍龍888為使用者提供一個x1的超大核，提供更好的晶片效能，可以為使用者提供更快的處理速度，驍龍778則沒有。
3、網路方面：驍龍778G整合X53 5G基帶，支援Sub-6GHz以及毫米波頻段，峰值下行速率3.7Gbps；WiFi及藍芽模組採用FastConnect 6700，支援WiFi 6E以及藍芽5.2。驍龍888搭載驍龍x60 5G基帶，為使用者帶來最快的5G網速和最好的5G協議。
高通驍龍：
是高通公司的產品。驍龍是業界領先的全合一、全系列智慧移動平臺，具有高效能、低功耗、智慧化以及全面的連線效能表現。驍龍移動平臺、調變解調器等解決方案採用了面向人工智慧（AI）和沉浸體驗的全新架構，致力於滿足下一代移動計算所需的智慧、功效、連線等效能。驍龍可以帶來高速連線、續航、更智慧的計算、影象效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智慧手機、平板、AR/VR終端、膝上型電腦、汽車以及可穿戴裝置的需求。
